2023年1月27日（金）13：00～16：40

第178回ラドテック研究会講演会
期　日：2023年1月27日（金）13：00～16：40
会　場：東京理科大学神楽坂キャンパス1号館17階　記念講堂
　　会場案内はこちらをご参照ください。
主　催：一般社団法人ラドテック研究会
協　賛：一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会・合成樹脂工業協会
一般社団法人日本接着学会・一般社団法人日本塗装技術協会（予定）
一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会・フォトポリマー懇話会
日本放射線化学会（予定）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（順不同）

＜プログラム＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(敬称略）
１） 13：00～13：50
「機能設計に向けた界面高分子の構造・物性の理解」
　九州大学　川口 大輔
高分子をベースにしたさまざまな複合材料・デバイスの機能特性はバルクのみならず異種固体界面で発現する。本講演では、様々な界面選択的分光法に基づき評価した界面における高分子の構造・物性が材料の機能発現に及ぼす効果について紹介する。

２） 13：50～14：40
「光と酸の協働刺激による光安定材料の光加工法の開発」
　東京大学　寺尾 潤
光分解性材料は、自然光の下で長時間利用できない問題点がある。そこで、光に対する安定性と分解性を両立させた新材料開発に取り組んだ結果、光に安定でありながらも酸存在下で光分解するゲル材料の開発に成功した。

＜14：40～15：00 　コーヒーブレイク＞

３） 15：00～15：50
「光ファイバ用ＵＶ硬化型コーティング材料の開発」
　日本特殊コーティング株式会社　篠原 宣康
商用サービスがスタートし身近に浸透しつつあるモバイル通信規格“5G”、社会に変革をもたらすIoTやビッグデータ活用は、光ファイバの高速デジタル通信により実現されている。光ファイバ用途で活躍する日本特殊コーティングのUV硬化型コーティング材料“デソライト®” の開発について報告する。

４） 15：50～16：40
「2022年　日本のUV／EB硬化樹脂市場概説」
　東亞合成株式会社　　大房　一樹　氏
日本におけるUV／EB硬化樹脂の各種用途（インキ、塗料、電子材料、ディスプレイ関連材料）における市場動向、トレンドを説明する。また、後半ではラドテック研究会で発表された新技術も紹介する。

※プログラムは変更になる場合がございます。

＜申込締切＞　2023年1月20日（金）

＜参加要領＞
１）参加費用：個人会員、法人会員（2名様まで）　無料
　　　　　　　法人会員3名様以降　￥10,000.-
　　　　　　　非会員　￥20,000.-
　　　　　　　非会員（協賛団体所属の方）　￥10,000.-

２）申込方法：下記申込画面よりご入力ください。
　　　　　　　※法人会員様につきましては、代表者（窓口ご担当者様）の方にて
　　　　　　　　参加者のお取りまとめをいただき、下記申込画面へご入力をお願いいたします。

３）振込先：
　　三菱UFJ銀行　麹町支店　普通口座　0200322
　　※振込締切　2023年1月25日（水）
　　※振込手数料は振込人にてご負担ください。
　　※一度ご入金された参加費は返金いたしかねます。あらかじめご了承ください。

４）講演資料（要旨集）
　会場の受付にて、ご参加いただきました皆さまに1部お渡しいたします。
　開催終了後、会員の皆様へ送付させていただきます。