企画趣旨
研究講演会、勉強会などの活動に加え、新規事業として、企業会員の若手研究者やアカデミアからの学生が集まり研究発表・討論することで、ラドテック研究会が広くカバーするUV/EB硬化技術領域の最先端の研究について、若手研究者相互の技術交流を通じて、縦・横の繋がりを再構築する機会とする。また、学生の発表の場を設けることで、当該分野の若手研究者の育成、奨励を目的とする。
なお、優秀な発表に対し、ポスター賞数件を授与する。
日時 | 2025年11月4日 (火)13:00〜18:00 |
場所 | 東京理科大学 森戸記念館 Access 東京都新宿区神楽坂4-2-2 JR「飯田橋」西口 / 東京メトロ「飯田橋」B3出口下車 徒歩6分 都営大江戸線「牛込神楽坂」A3出口下車 徒歩3分 |
規模 | 30~40件程度 |
スケジュール | 13:00~13:40 ショートプレゼン(1分 x 30~40件 = 40分) 14:00~15:00 ポスター発表 前半 15:00~16:00 ポスター発表 後半 16:00~16:30 集計15分・表彰10分 16:30~18:00 懇親会 |
参加費 | 発表者・参加者ともに2000円 |
支払い方法 | 銀行振込 クレジットカード (Visa、MasterCard、American Express、JCB、Diners Club、Discover) |
対象者 | 学生と企業若手研究員。 *ラドテック研究会の会員かどうかは問いません。 *他の学会等で発表した内容でも可です。 |
申込締切 | 2025年7月31日 |
アブスト送付締切 | 2025年9月末日 office@radtechjapan.org 宛にお送りください。 (アブストのフォーマットはこちらよりダウンロードください。) ポスターサイズ A0、書式・フォーマット自由 |
分 野
①UV硬化 | ②EB硬化 | ③⾼分⼦合成の重合 | ④モノマー |
⑤接着 | ⑥電⼦材料‧半導体 | ⑦インキ‧コーティング | ⑧界⾯‧表⾯ |
⑨バイオマテリアル‧ヘルスケア | ⑩エネルギー | ⑪環境適合 | ⑫UV/EB関連装置 |
下記ボタンよりお申込みください。
皆様のご参加をお待ちしております!
お支払いは、下記ボタンよりカード支払い あるいは 銀行振り込み。(10月31日まで)
Visa、MasterCard、American Express、JCB、Diners Club、Discover
振込先:三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322
口座名:シヤ)ラドテツクケンキユウカイ
領収書・請求書などが必要な方は、お問い合わせよりご連絡ください。