ラドテック研究会 第1回若手ポスター発表会(2025/11/4)


企画趣旨

 研究講演会、勉強会などの活動に加え、新規事業として、企業会員の若手研究者やアカデミアからの学生が集まり研究発表・討論することで、ラドテック研究会が広くカバーするUV/EB硬化技術領域の最先端の研究について、若手研究者相互の技術交流を通じて、縦・横の繋がりを再構築する機会とする。また、学生の発表の場を設けることで、当該分野の若手研究者の育成、奨励を目的とする。
なお、優秀な発表に対し、ポスター賞数件を授与する。

日時2025年11月4日 (火)13:00〜18:00
場所東京理科大学 森戸記念館    Access
東京都新宿区神楽坂4-2-2
JR「飯田橋」西口 / 東京メトロ「飯田橋」B3出口下車 徒歩6分
都営大江戸線「牛込神楽坂」A3出口下車 徒歩3分
規模30~40件程度
スケジュール13:00~13:40 ショートプレゼン(1分 x 30~40件 = 40分)
14:00~15:00 ポスター発表 前半      
15:00~16:00 ポスター発表 後半      
16:00~16:30 集計15分・表彰10分   
16:30~18:00 懇親会         
参加費発表者・参加者ともに2000円  
支払い方法銀行振込
クレジットカード
(Visa、​​MasterCard、​​American Express、​​JCB、​​Diners Club、​​Discover)
対象者学生と企業若手研究員。
ラドテック研究会の会員かどうかは問いません。
*他の学会等で発表した内容でも可です。
申込締切2025年7月31日
アブスト送付締切2025年9月末日
office@radtechjapan.org 宛にお送りください。 
(アブストのフォーマットはこちらりダウンロードください。)
ポスターサイズ A0、書式・フォーマット自由

 

①UV硬化②EB硬化③⾼分⼦合成の重合④モノマー
⑤接着⑥電⼦材料‧半導体⑦インキ‧コーティング⑧界⾯‧表⾯
⑨バイオマテリアル‧ヘルスケア⑩エネルギー⑪環境適合⑫UV/EB関連装置

            
        

下記ボタンよりお申込みください。
皆様のご参加をお待ちしております!

お支払いは、下記ボタンよりカード支払い あるいは 銀行振り込み。(10月31日まで)

Visa、​​MasterCard、​​American Express、​​JCB、​​Diners Club、​​Discover

振込先:三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322
    口座名:シヤ)ラドテツクケンキユウカイ

領収書・請求書などが必要な方は、お問い合わせよりご連絡ください。


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