2025年４月17日（木）10：00～16：40
第189回ラドテック研究会講演会
期 日：2025年4月17日（木） 10：00～16：40
会 場：大阪市中央公会堂 小会議室
会場案内はこちらをご参照ください。
主 催：一般社団法人ラドテック研究会
協 賛：一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会・合成樹脂工業協会・一般社団法人日本接着学会・フォトポリマー懇話会・一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会（予定 順不同）
＜プログラム＞ ※プログラムは変更になる場合がございます。
敬称略
１） 10：00～11：30（質疑応答含む）
“Breaking the boundaries using non-conventional ways to improve the reactivity of photoinitiators “
Laboratory of Macromolecular Photochemistry and Engineering, University of Haute Alsace
Prof. Xavier Allonas
２） 13：00～13：50（質疑応答含む）
「UV硬化樹脂およびプラズマ表面処理状態の高速測定技術」
株式会社アクロエッジ 中宗 憲一
半導体産業では、UV硬化樹脂やプラズマ処理の品質管理が不可欠であり、高速かつ高精度な評価技術が求められている。本講演では、歩留まり向上を目的とした、蛍光を用いたUV硬化樹脂の硬化度およびプラズマ処理状態の測定技術について、その原理と最先端工場での応用事例を紹介する。
３） 13：50～14：40（質疑応答含む）
「UVインプリント技術および表示デバイス等への応用事例」
松浪硝子工業株式会社 石井一久
UV硬化樹脂を用いて、ガラス基板の上にナノ・マイクロオーダーの樹脂微細構造を、高精度に形成するUVインプリント技術を紹介する。また、本技術を活用した表示デバイス等への応用事例を紹介する。
14：40～15：00 休憩４） 15：00～15：50（質疑応答含む）
「半導体産業の動向と半導体用レジストの材料設計」
大阪公立大学 堀邊英夫
レジスト材料(感光性樹脂) ・プロセスについて解説するとともに、元デバイスメーカーに席を置いた者の視線で、素材メーカーにおけるフォトレジスト評価法や半導体産業の動向についてもご紹介する。
５） 15：50～16：40（質疑応答含む）
「塩基発生反応が拓く高機能フォトポリマー」
東京理科大学 有光晃二
光塩基発生反応や連鎖的な熱塩基発生反応を駆使した「影部UV硬化」、「傾斜構造を有する有機－無機ハイブリッド膜の光作製」、および「Semi-IPN構造形成による光パターニング」など、我々の最近の研究例を紹介する。
17：00～18：30 懇親会
中之島ソーシャルイートアウェイク
（大阪市中央公会堂 B1F 講演会会場の真下のレストラン）＜参加要領＞
１）参加費用：
個人会員、法人会員 無料
非会員 ￥20,000.-（不課税）
非会員（協賛団体所属の方） ￥10,000.-（不課税）
２）申込方法：下記ボタンより、参加登録をお願いいたします。
（Google Formsへ移動します。）
３）振込先：
三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322
口座名：シヤ）ラドテツクケンキユウカイ
※振込締切 2025年4月11日（金）
※振込手数料は振込人にてご負担ください。
※一度ご入金された参加費は返金いたしかねます。あらかじめご了承ください。
４）講演資料（要旨集）
会場の受付にて、ご参加いただきました皆さまに1部お渡しいたします。
開催終了後、会員の皆様へ送付させていただきます。