企画趣旨
研究講演会、勉強会などの活動に加え、新規事業として、企業会員の若手研究者やアカデミアからの学生が集まり研究発表・討論することで、ラドテック研究会が広くカバーするUV/EB硬化技術領域の最先端の研究について、若手研究者相互の技術交流を通じて、縦・横の繋がりを再構築する機会とする。また、学生の発表の場を設けることで、当該分野の若手研究者の育成、奨励を目的とする。
なお、優秀な発表に対し、ポスター賞数件を授与する。
| 日 時 | 2026年11月18日 （水）13:00〜18:30 |
| 場 所 | 東京理科大学 森戸記念館 Access 東京都新宿区神楽坂4-2-2 JR「飯田橋」西口 ／ 東京ﾒﾄﾛ「飯田橋」B3出口下車 徒歩6分 都営大江戸線「牛込神楽坂」A3出口下車 徒歩3分 |
| 主 催 | 一般社団法人ラドテック研究会 |
| ポスター発表 件数予定 | 40～50件 |
賞 | 最優秀賞 数名 (上位10%) 優秀賞 数名 (上位20%) |
| スケジュール | 12：00～12：45 開場・ポスター貼付作業などを終了 13：00～13：05 冒頭挨拶 13：10～14：25 ショートプレゼン（1.5分 x 40～50件） 14：35～15：35 ポスター発表 前半 15：45～16：45 ポスター発表 後半 16：50～18：30 懇親会（表彰を含む） |
| 参加費 | 発表者・参加者ともに2,000円（税込） （支払期限：11月13日（金）） |
| 支払い方法 | 銀行振込 振込先：三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322 口座名：シヤ）ラドテツクケンキユウカイ クレジットカード （下部 ボタンより） (Visa、MasterCard、American Express、JCB、Diners Club、Discover) ※請求書・領収書をご希望の方は、参加登録の際にご入力ください。 ※一度ご入金された参加費は返金いたしかねます。あらかじめご了承ください。 |
| 対象者 | 発表者・参加者は、ラドテック研究会の会員かどうかは問いません。 多くの皆さまのご参加をお待ちしております。 ＊発表者につきましては、学生と企業若手研究員を対象とさせていただきます。 （他の学会等で発表した内容でも可です。） |
| 分野 | ①高分子合成・重合、新規モノマー、環境適合 ②インキ・コーティング ③接着 ④電子材料・半導体 ⑤界面・表面、バイオマテリアル |
| 発表 申込締切 | 2026年 8月31日（月） |
| 一般参加 申込締切 | 2026年11月13日（金） |
| アブスト 送付締切 | 2026年 9月30日（水）締め切り厳守 ■１ページ（WORD・PDF） （アブストのフォーマットはこちらよりダウンロードください） 送付方法は、後日ご連絡いたします。 ※要旨集カラー印刷・当日受付配布（予定） ※ホームページよりの要旨集の閲覧は、発表・参加申込の方のみ。 （後日パスワードをお知らせいたします） |
| ショート プレゼン テーション | 2026年11月4日（水）締め切り厳守 ■１ページ（書式・フォーマットは自由）（PowerPoint ・PDF） プロジェクタ投影 ※スライドのサイズ（ワイド16：9）で投影します。 （標準（4：3）のスライドでのご提出も差支えありません。） ※事務局側（Windows）ではスライドの切り替えのみを行い、 スライド内の動きはすべて自動で進行する形式となります。 （動画NG、アニメーションはフェード・出現程度の軽めのもの） ご提出いただく資料にアニメーションが含まれる場合は、 必ず自動再生の設定をご確認のうえ、ご提出いただけますようお願いいたします。 |
| ポスター | A０、書式・フォーマット自由 当日にご持参ください |
下記ボタンよりお申込みください。
皆様のご参加をお待ちしております！
※ポスター発表者は、一般参加の申し込みは必要ございません。
（カード支払い）
Visa、MasterCard、American Express、JCB、Diners Club、Discover
（カード決済業者Squareへ移動します。当研究会でカード情報など個人情報は保持しておりません）
ラドテック研究会第２回若手ポスター発表会 プログラム （準備中）