第185回ラドテック研究会講演会 (2024/06/14)


2024年6月14日(金)13:00~16:00

第185回ラドテック研究会講演会
期 日:2024年6月14日(金)13:00~16:00
会 場:東京理科大学神楽坂キャンパス1号館17階 記念講堂
  会場案内はこちらをご参照ください。
主 催:一般社団法人ラドテック研究会
協 賛:一般社団法人近畿化学協会・一般社団法人色材協会・合成樹脂工業協会・一般社団法人日本接着学会・
     一般社団法人有機エレクトロニクス材料研究会・フォトポリマー懇話会(予定・順不同)

<プログラム>                              (敬称略)
1) 13:00~13:40
「光架橋反応により創成される有機無機ハイブリッド材料の機能性と応用」
 京都工芸繊維大学 松川 公洋
有機無気ハイブリッド材料は、機能性コーティングへの活用が期待されている。本講演では、シルセスキオキサンや無機ナノ粒子を含んだハイブリッド材料において、光架橋による薄膜合成とそれらの応用展開について紹介する。

2) 13:40~14:20
「有機/無機エピタキシャル界面の創出と機能化」
 大阪公立大学 髙橋 雅英
ゾルーゲル法は溶液経由で無機材料や有機-無機ハイブリッド材料を作成できることから,ナノ構造を制御することとあわせて機能性向上の有力な手段となっている。本講演では、ゾルーゲル法を用いて、有機/無機界面制御による金属有機構造体のエピタキシャル成長や配向ナノ多孔構造を利用した機能付与について解説する。

<14:20~14:40  休憩>

3) 14:40~15:20
「パルス紫外光を用いるセラミックス薄膜の光結晶成長と界面制御技術」
 国立研究開発法人産業技術総合研究所 中島 智彦
フレキシブルデバイスやMIDなどの低耐熱性樹脂・金属基材へセラミックス機能を付与するためパルス紫外光利用は一つの優良解となる。講演では光結晶成長を用いたセラミックス薄膜の高速オンデマンド形成技術及び異種材料接合技術について紹介する。

4) 15:20~16:00
「光硬化用の新材料の開発と応用」
 TRONLY株式会社 張 学龍
光硬化は硬化速度が速く、硬化温度が低く、成膜性能が良く、安全で環境に優しいという特徴があり、ますます幅広い分野に応用されている。光硬化技術の開発では、高感度、高解像度、長波長活用、低黄変、低臭気、低移動性、低毒性などのニーズが光硬化材料の継続的な発展を推進してきた。
強力新材(株)【Tronly(株)】は、新しい開始剤、増感剤、モノマー、樹脂その他の光硬化材料の持続的な開発を通じて、フリーラジカル硬化、カチオン硬化、およびハイブリッド硬化技術の一連のソリューションを提案している。

16:00~17:00 定時社員総会(2023年度)

17:00~18:30 懇親会(懇親会の会場は別会場となります。)
  会場:La Prosciutteria (ラ・プロシュッテリア)(東京都新宿区神楽坂2-11-7 AY2ビル 1F)
      会場案内はこちらをご参照ください。

※プログラムは変更になる場合がございます。

<申込締切> 2024年6月7日(金)

<参加要領>
1)参加費用:個人会員、法人会員(2名様まで) 無料
       法人会員3名様以降 ¥10,000.-
       非会員 ¥20,000.-
       非会員(協賛団体所属の方) ¥10,000.-

2)申込方法:下記申込画面よりご入力ください。
       ※法人会員様につきましては、代表者(窓口ご担当者様)の方にて
        参加者のお取りまとめをいただき、下記申込画面へご入力をお願いいたします。

3)振込先:
  三菱UFJ銀行 麹町支店 普通口座 0200322
  ※振込締切 2024年6月11日(火)
  ※振込手数料は振込人にてご負担ください。
  ※一度ご入金された参加費は返金いたしかねます。あらかじめご了承ください。

4)講演資料(要旨集)
 会場の受付にて、ご参加いただきました皆さまに1部お渡しいたします。
 開催終了後、会員の皆様へ送付させていただきます。


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